(石墨+纳米SiCp)/Cu基复合材料的制备及性能研究

• 作者: 王桂松 罗阳
• 来源期刊: 宇航学报
• 学科: 航空航天
• 关键词: (Gr+纳米SiCp)/Cu复合材料 力学性能 自润滑 微观组织
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 材料、结构与制造
• 页码范围: 1322-1326
• 分类号: V45
• 字数: 2282字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3873/j.issn.1000-1328.2012.09.019

摘要

采用粉末冶金法制备(Gr+纳米SiCp)/Cu基复合材料,研究了不同球磨时间和球磨转速对球磨效果的影响,得到最佳球磨时间和速度为8小时和300r/min.球磨后在1143K和200MPa下采用热压烧结法处理2h,然后在1143K下进行热挤压,挤压比16:1.采用SEM和TEM研究了不同石墨含量烧结态和挤压态复合材料的微观组织,测试了不同石墨含量的热挤压态复合材料的抗压强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王桂松	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	14	139	6.0	11.0
2	罗阳	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	8	31	2.0	5.0