电铸硬千足金饰品变形问题探讨

• 作者: 李卫 王昶 袁军平 黄宇亨
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 饰品 硬千足金 电铸 变形 硬度
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 电铸
• 页码范围: 26-29
• 分类号: TS934.3|TG176
• 字数: 3564字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.01.008

摘要

电铸硬千足金饰品具有成色高、硬度高、可佩戴、耐磨损、轻巧等特点,突破了传统千足金首饰品的局限,得到了市场的青睐.但作为薄壁中空铸件,在生产和使用过程中会遇到变形问题.本文从产品结构、壁厚、电铸液、电铸工艺条件、操作方法等方面分析了电铸硬千足金饰品产生变形的原因,提出了相应的解决措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李卫	暨南大学材料科学与工程系	127	864	14.0	23.0
2	袁军平	暨南大学材料科学与工程系	80	216	8.0	11.0
4	王昶	广州番禺职业技术学院珠宝学院	37	114	6.0	8.0
5	黄宇亨	广州番禺职业技术学院珠宝学院	12	16	2.0	3.0