铜基合金在低压电器触头中的研究与应用

• 作者: 张扬 腾志君 顾章平 高玉保
• 来源期刊: 低压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基合金 触头 低压电器 应用
• 年，卷（期）: 2012,（23）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 11-12,16
• 页数: 3页
• 分类号: TM241
• 字数: 1547字
• 语种: 中文

摘要

阐述了铜基合金材料的性能及强化方法.介绍了低压电器中铜基合金触头的制造工艺与应用.利用自动超声成像无损检测仪对铜基合金触头进行钎着率标定.焊接后结合面处的显微组织结构显示焊接界面结合良好.结果表明,铜基合金材料触头焊接性能较好,符合使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	腾志君	浙江正泰电器股份有限公司零部件制造部	6	17	3.0	3.0
2	张扬	浙江正泰电器股份有限公司零部件制造部	4	16	3.0	4.0
3	顾章平	浙江正泰电器股份有限公司零部件制造部	5	10	2.0	2.0
4	高玉保	浙江正泰电器股份有限公司零部件制造部	7	19	3.0	4.0