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铜基合金在低压电器触头中的研究与应用
铜基合金在低压电器触头中的研究与应用
作者:
张扬
腾志君
顾章平
高玉保
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铜基合金
触头
低压电器
应用
摘要:
阐述了铜基合金材料的性能及强化方法.介绍了低压电器中铜基合金触头的制造工艺与应用.利用自动超声成像无损检测仪对铜基合金触头进行钎着率标定.焊接后结合面处的显微组织结构显示焊接界面结合良好.结果表明,铜基合金材料触头焊接性能较好,符合使用要求.
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篇名
铜基合金在低压电器触头中的研究与应用
来源期刊
低压电器
学科
工学
关键词
铜基合金
触头
低压电器
应用
年,卷(期)
2012,(23)
所属期刊栏目
研究与分析
研究方向
页码范围
11-12,16
页数
3页
分类号
TM241
字数
1547字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
腾志君
浙江正泰电器股份有限公司零部件制造部
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张扬
浙江正泰电器股份有限公司零部件制造部
4
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顾章平
浙江正泰电器股份有限公司零部件制造部
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高玉保
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主办单位:
上海电器科学研究所(集团)有限公司
出版周期:
半月刊
ISSN:
2095-8188
CN:
31-2099/TM
开本:
大16开
出版地:
上海市武宁路505号
邮发代号:
4-200
创刊时间:
1959
语种:
chi
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6528
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