硅片沾污检测及清洗技术研究进展

• 作者: 刘汝刚 林晓杰 王维升
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 缺陷检测 湿法清洗 污染物 兆声波
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 7-10,16
• 分类号: TN305.97
• 字数: 4428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2012.03.003

摘要

主要阐述了硅片表面沾污测试技术中的一些重要研究进展,同时介绍了几种常见的硅片清洗方法,并对各方法的优点及适用性进行介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林晓杰	中国电子科技集团公司第四十七研究所	2	16	2.0	2.0
2	王维升		2	16	2.0	2.0
3	刘汝刚	中国电子科技集团公司第四十七研究所	4	15	2.0	3.0