界面脱粘对正交铺设SiC/CAS复合材料基体开裂的影响

• 作者: 孙志刚 宋迎东 李龙彪 杨福树 高希光
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基复合材料 正交铺设 基体开裂 界面脱粘 细观力学
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 231-238
• 页数: 8页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

采用细观力学方法研究了正交铺设SiC/CAS复合材料在单轴拉伸载荷作用下界面脱粘对基体开裂的影响。采用断裂力学界面脱粘准则确定了0°铺层纤维/基体界面脱粘长度,结合能量平衡法得到了主裂纹且纤维/基体界面发生脱粘（即模式3）和次裂纹且纤维/基体界面发生脱粘（即模式5）的临界开裂应力,讨论了纤维/基体界面剪应力、界面脱粘能对基体开裂应力的影响。结果表明,模式3和模式5的基体开裂应力随纤维/基体界面剪应力、界面脱粘能的增加而增加。将这一结果与Chiang考虑界面脱粘对单向纤维增强陶瓷基复合材料初始基体开裂影响的试验研究结果进行对比表明,该变化趋势与单向SiC增强玻璃陶瓷基复合材料的试验研究结果一致。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙志刚		50	418	12.0	18.0
2	宋迎东		118	1028	19.0	24.0
3	高希光		32	256	10.0	15.0
4	李龙彪		32	111	6.0	9.0
5	杨福树		2	1	1.0	1.0