硅青铜线材无模拉拔工艺与组织性能关系

• 作者: 何勇 刘雪峰 王祯 谢建新
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 硅青铜 无模拉拔 组织性能
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 59-63
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2012.05.012

摘要

在进料速度0.5mm·s-1、拉拔速度0.67～1.00mm·s-1、加热温度600～800℃的条件下,对QSi3-1硅青铜线材进行了无模拉拔实验,研究了无模拉拔工艺与QSi3-1硅青铜的显微组织和力学性能的关系.结果表明:在拉拔速度和断面收缩率相同的条件下,加热温度越高,无模拉拔成形结束后硅青铜晶粒的平均尺寸越大；当加热温度一定时,拉拔速度越高,硅青铜晶粒就越细小.无模拉拔成形硅青铜的硬度及抗拉强度随着加热温度的升高而逐渐降低,随着拉拔速度的升高而略有上升；在加热温度较低的条件下,抗拉强度下降明显,当加热温度升高到一定程度后,抗拉强度下降缓慢.无模拉拔成形过程中QSi3 1硅青铜的晶粒经历了变形细化及后续高温状态下的晶粒相互吞并长大两个过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢建新	北京科技大学材料先进制备技术教育部重点实验室	211	2509	26.0	39.0
2	刘雪峰	北京科技大学材料先进制备技术教育部重点实验室	69	691	16.0	23.0
3	何勇	北京科技大学材料先进制备技术教育部重点实验室	20	211	7.0	14.0
4	王祯	北京科技大学材料先进制备技术教育部重点实验室	2	0	0.0	0.0