浅谈镀钯铜线的特性

• 作者: 赵杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 镀钯铜线 键合
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 页码范围: 36-41
• 分类号: TN305
• 字数: 4280字
• 语种: 中文

摘要

随着金线价格一路上涨并创下历史新高,大型封装厂正在加大对铜线制程的投入.通过封装厂多年的摸索,发现镀钯铜线是金线很好的替代品.文章分析了镀钯铜线作为键合线材料本身的基本性质,镀钯铜线引线键合的特征和镀钯铜线PCT实验的可靠性.通过分析发现镀钯铜线材料本身有优良的导电和导热特性,同时还有很好的抗氧化性.镀钯铜线在键合过程中需要保护气体的保护,通过硬度实验发现镀钯铜线的硬度较大,因此需要在键合过程中防止弹坑的出现.通过PCT实验证实镀钯铜线具有较好的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵杰		50	358	9.0	18.0