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芯片与整机如何联动?
芯片与整机如何联动?
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摘要：
本文从工信部、行业协会领导及本土芯片企业的经验角度，探讨了芯片企业与整机企业联运的必要性和方法
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期刊影响力
电子产品世界
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-5517
CN：
11-3374/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市复兴路15号138室
邮发代号：
82-552
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11765
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14
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