芯片背金属剥离分析

• 作者: 季伟 朱文汇 许海渐 赵峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 EDX 胶带 背金属 剥离
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 37-39
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2862字
• 语种: 中文

摘要

封装制程中发生金属层剥离对产品可靠性产生致命伤害[1].背金属制程污染是产生剥离的主要原因,封装制程使用的材料和工艺对金属剥离的程度有影响.EDX电子显微镜分析有助于确认金属剥离界面的物质元素,通过比对背面金属设计可以确定剥离是在金属镀膜过程还是封装过程中产生.蒸金过程提高清洗质量和防止化剂交叉污染,封装过程降低胶带粘性、使用胶木/集束顶针、降低热烘温度和时间、降低顶出高度和速度等可减少背面金属膜剥离.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许海渐		2	13	1.0	2.0
2	朱文汇		1	1	1.0	1.0
3	季伟		1	1	1.0	1.0
4	赵峰		1	1	1.0	1.0