堆叠封装技术进展

• 作者: 付红志 刘俐 吴丰顺 夏卫生 方宣伟 方文磊 杨珊 王曳舟 邓仕阳
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 堆叠封装 3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 335-340,350
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.05.002

摘要

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展.堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度.该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求.通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势.