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摘要:
越来越多的研究发现,在半导体圆片加工净化厂房中,除了存在空气悬浮颗粒沾污外,还存在以气相或蒸汽形式存在的分子污染物(Airborne Molecular Contaminants,AMC).随着特征尺寸(CD)的不断缩小,AMC将会越来越严重地影响圆片加工质量和成品率,并会影响净化厂房内工作人员的身体健康.文章介绍了AMC的分类、来源、危害性、控制标准和方法,希望以此引起人们对AMC的重视,并采取相应的控制措施.
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文献信息
篇名 净化厂房中气相分子沾污(AMC)的来源和危害
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 净化厂房 空气中分子污染物 酸性分子污染物 碱性分子污染物 可凝结的分子有机化合物 分子掺杂物
年,卷(期) 2012,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 44-48
页数 分类号 TN305.97
字数 6489字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 潘文伟 1 1 1.0 1.0
2 蔡蕾 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
净化厂房
空气中分子污染物
酸性分子污染物
碱性分子污染物
可凝结的分子有机化合物
分子掺杂物
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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