热循环对SiCp/Al复合材料性能影响的研究

• 作者: 牛通
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 热循环 热残余应力 CTE 热导率 弯曲强度
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 13-16
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3808字
• 语种: 中文

摘要

SiCp/Al复合材料具有可调的热膨胀系数(CTE)、高热导率、低密度和良好的尺寸稳定性等优异性能,广泛应用于航空航天、军用电子等封装领域,由于SiCp/Al复合材料制成的组件工作环境较为苛刻,温度变化对其影响值得探讨.文章研究了热循环对SiCp/Al复合材料的CTE、热导率和弯曲强度的影响,并对其热膨胀行为作了分析.实验结果表明,热循环能有效降低SiCp/Al中的热残余应力,其热性能比铸态明显改善,弯曲强度有所降低;在低温阶段,经退火处理和退火处理+热循环处理后SiCp/Al的CTE基本重合,在高温阶段,经退火处理+热循环处理后的SiCp/Al具有更低的CTE.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛通		11	16	2.0	4.0