烘烤工况下的ITER中子屏蔽块整体结构分析

• 作者: 冯昌乐 宋云涛 徐杨 王开松
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 国际热核聚变实验堆 中子屏蔽块 烘烤 整体结构分析 热-结构耦合分析
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 真空技术与理论
• 页码范围: 128-131
• 分类号: TL62+6
• 字数: 2481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2012.02.09

摘要

中子屏蔽块分布于国际热核聚变实验堆(TTER)超导托卡马克真空室双层壳体内部,由多个组件装配而成,用于屏蔽核聚变产生的中子.在烘烤工况下,承受螺栓预紧力作用的中子屏蔽块受200℃烘烤温度的影响,产生热应力.为校核在烘烤温度下中子屏蔽块的应力强度,本文采用ANSYS软件对其整个装配体进行整体结构分析.分析中将螺栓预紧力导致的模型位移作为边界条件,分预紧力载荷、温度载荷、重力载荷等载荷步进行热-结构耦合分析,分析结果按照ASME评定标准可以表明,中子屏蔽块各组件的最大应力强度在许用应力之内,满足结构强度要求.该分析的类型是典型的多接触高度非线性分析,对模型网格化和接触对设置的质量要求较高,处理不当会导致分析计算不收敛,同时该分析能正确地反映各结构件之间的实际连接关系,避免零件单独分析时用刚性连接代替弹性连接的状况.该分析方法为承受预紧力的复杂模型进行接触和耦合分析提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王开松		65	195	8.0	12.0
2	徐杨		2	6	2.0	2.0
3	宋云涛	中科院等离子体物理研究所	5	10	2.0	3.0
4	冯昌乐		1	2	1.0	1.0