印制电路板的接地技术与地线干扰分析

• 作者: 张玲
• 来源期刊: 电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 测量误差 接地方式 地线 干扰
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 电子元器件
• 页码范围: 89-92
• 分类号: TP2
• 字数: 2618字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2012.10.028

摘要

印制电路板(PCB)是电子产品中电子元件的支撑件.印制板的接地方式非常重要,如果地线布线不合理,就可能引起不可接受的测量误差.本文分析了几种接地方式,探讨了地线带来的干扰,并通过对一个典型的运算放大电路地线连接的分析,来说明PCB中地线正确连接的重要性和接地原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玲		17	47	4.0	6.0