另辟蹊径造工具——吹锡器

• 作者: 韩涛
• 来源期刊: 无线电
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 示波器ABC
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

凡是涉及电子产品的硬件维修,90％的维修工作都会涉及元器件的更换.但是由于现在的电子产品安装密度高、器件体积微型化、模块化,PCB双面化、多层化、尤其是双面板和多层板的金属化通孔应用普遍、使得DIP、SDIP和各类直插封装元器件的拆除比较困难,新器件的安装往往更令人头痛因为拆除器件的PCB通孔里面一般都会留有残锡,会极大地影响新器件的安装就位.