挤压态AZ61镁合金真空扩散焊接试验研究

• 作者: 孙路路 孟庆森 林飞
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 真空扩散连接 AZ61镁合金 再结晶退火 剪切强度
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 设计计算与试验研究
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TG457
• 字数: 1686字
• 语种: 中文

摘要

采用再结晶退火的方式,细化挤压态AZ61镁合金晶粒,并将细化后的镁合金进行真空扩散焊接研究.剪切强度试验结果表明,在连接压力为10 MPa和真空度为18 Pa的条件下,扩散温度为470℃、保温时间为90 min时可得到最大剪切强度51.95 MPa.试验分析表明,扩散温度和保温时间是扩散焊接接头性能的主要影响因素.对扩散焊接头及其周围区域进行显微硬度测量发现,焊缝处的显微硬度最大,偏离焊缝沿母材方向的显微硬度逐渐减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟庆森	太原理工大学材料科学与工程学院	92	422	11.0	16.0
2	林飞	太原理工大学材料科学与工程学院	20	74	5.0	8.0
3	孙路路	太原理工大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0