原文服务方: 材料工程       
摘要:
在钎焊温度为820~940℃,钎焊时间为1~30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验.利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究.结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2 (Cu,Ni)+ Ti(Cu,Ni)+ TiCu+ Cu2TiZr/TiC/C/C复合材料.随着工艺参数的提高,TiCu和Cu2TiZr反应相逐渐消失,Ti(Cu,Ni)2新相生成,此时的界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2 (Cu,Ni)+ Ti(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料.钎焊工艺参数较高时界面结构为Cu/Cu51Zr14/Cu(s.s)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料.随着钎焊温度的增加以及保温时间的延长,界面反应层Cu51Zr14和TiC反应层厚度增加.
推荐文章
反应复合钎焊Cf-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构
Cf/sic陶瓷基复合材料
钛合金
原位合成TiC
反应-复合钎焊
Ni-Cr-P焊膏钎焊C/C复合材料的组织和性能
活性钎料
焊膏
C/C复合材料钎焊
剪切强度
界面组织结构
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 钎焊工艺参数对C/C复合材料/Cu/Mo/TC4钎焊接头微观组织的影响
来源期刊 材料工程 学科
关键词 C/C复合材料 TC4 TiZrNiCu钎料 Cu/Mo复合中间层 界面组织结构
年,卷(期) 2012,(8) 所属期刊栏目 工艺
研究方向 页码范围 78-82
页数 分类号 TG454
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-4381.2012.08.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于治水 上海工程技术大学材料工程学院 101 495 11.0 17.0
2 秦优琼 上海工程技术大学材料工程学院 28 60 4.0 6.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (32)
共引文献  (18)
参考文献  (11)
节点文献
引证文献  (4)
同被引文献  (16)
二级引证文献  (12)
1991(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(6)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(4)
1998(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2003(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2004(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2005(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2006(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2007(7)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(6)
2008(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2011(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2012(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2014(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2016(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2017(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
2018(5)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(5)
2019(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2020(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
C/C复合材料
TC4
TiZrNiCu钎料
Cu/Mo复合中间层
界面组织结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
月刊
1001-4381
11-1800/TB
大16开
北京81信箱-44分箱
1956-05-01
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
0
总被引数(次)
57091
论文1v1指导