塑壳断路器热脱扣特性的仿真与试验分析

• 作者: 于永站 张金泉 王华章 谭昌柏
• 来源期刊: 低压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 塑壳断路器 热脱扣特性 有限元模型 仿真 热双金属片
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 5-9,18
• 分类号: TM561
• 字数: 3068字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5531.2012.07.002

摘要

对塑壳断路器(MCCB)热脱扣特性进行研究.采用有限元软件Ansys的电-磁-热结构耦合分析方法,建立了MCCB热脱扣特性的有限元模型.根据有限元模型对脱扣器热弹性变形进行仿真,模拟了热双金属片在不同工作电流情况下的温度分布规律、位移变化规律和热脱扣器冷态动作特性曲线.断路器热脱扣特性试验的结果表明,仿真得到的温度分布等热脱扣特性数据与实测数据吻合较好.该仿真分析为断路器的改进和优化提供了新的技术途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭昌柏	南京航空航天大学机电学院	33	232	10.0	13.0
2	张金泉		3	8	1.0	2.0
3	于永站	南京航空航天大学机电学院	2	8	1.0	2.0
4	王华章		2	8	1.0	2.0