论文降重
免费查重
基于ARM温度检测系统设计
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
本设计以ARM S3C2410为核心的温度检测系统.温度数据由温度芯片DS18B20采集,并以数字信号的方式传送给S3C2410处理芯片.详细论述了该系统的硬件组成和软件设计,实验证明本设计提高了系统的稳定性和可靠性.
推荐文章
基于ARM的温度控制系统的设计
ARM
温度控制
PID
自整定
基于ARM的轮胎检测自控调压系统设计
物联网
汽车电子
无线传感器
射频识别
嵌入式系统
基于ARM核引擎振动检测系统的设计
振动检测
ARM
嵌入式系统
μCLinux
OS移植
基于ARM的交通参数检测系统的设计
道路交通
ARM
嵌入式系统移植
检测系统
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (5)
共引文献 (56)
参考文献 (2)
节点文献
引证文献 (2)
同被引文献 (7)
二级引证文献 (0)
2000(1)
- 参考文献（0）
- 二级参考文献（1）
2002(1)
- 参考文献（0）
- 二级参考文献（1）
2005(2)
- 参考文献（0）
- 二级参考文献（2）
2006(1)
- 参考文献（0）
- 二级参考文献（1）
2007(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2010(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2012(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2018(2)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（0）
研究主题发展历程
节点文献
温度
检测
显示
S3C2410
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无线互联科技
主办单位：
江苏省科技情报研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1672-6944
CN：
32-1675/TN
开本：
16开
出版地：
江苏省南京市
邮发代号：
创刊时间：
2004
语种：
chi
出版文献量（篇）
18145
总下载数（次）
78
总被引数（次）
27320
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
无线互联科技2022
无线互联科技2021
无线互联科技2020
无线互联科技2019
无线互联科技2018
无线互联科技2017
无线互联科技2016
无线互联科技2015
无线互联科技2014
无线互联科技2013
无线互联科技2012
无线互联科技2011
无线互联科技2010
无线互联科技2012年第9期
无线互联科技2012年第8期
无线互联科技2012年第7期
无线互联科技2012年第6期
无线互联科技2012年第5期
无线互联科技2012年第4期
无线互联科技2012年第3期
无线互联科技2012年第2期
无线互联科技2012年第12期
无线互联科技2012年第11期
无线互联科技2012年第10期
无线互联科技2012年第1期
