硅热法炼镁工艺中单个球团及球团填充层的传热学分析

• 作者: 刘勇 刘榆 游国强 黄彦彦
• 来源期刊: 轻金属
• 学科: 工学
• 关键词: 球团 传热 硅热法 炼镁
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 镁钛工业硅
• 页码范围: 52-55
• 分类号: TF822
• 字数: 3572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1752.2012.02.012

摘要

对球团简化处理,通过理论计算得到球团的温度分布；通过类比填充床的传热规律,分析球团在还原罐内的传热及还原罐径向传热情况,提出加强罐内的对流传热,可有效的提高罐内传热效果、缩短球团的加热时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄彦彦	重庆大学材料科学与工程学院	8	80	6.0	8.0
2	刘勇	重庆大学材料科学与工程学院	92	934	16.0	27.0
3	游国强	重庆大学材料科学与工程学院	70	356	11.0	15.0
7	刘榆	重庆大学材料科学与工程学院	7	44	4.0	6.0