凹凸棒石基多孔陶粒的制备及性能

• 作者: 庆承松 彭书传 谢晶晶 陈冬 陈天虎 鲍腾
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 地球科学
• 关键词: 凹凸棒石黏土 抗压强度 多孔陶粒 正交实验
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 106-112
• 页数: 7页
• 分类号: TB332|X783
• 语种: 中文

摘要

考察了物料配比和煅烧工艺对以凹凸棒石黏土、 锯末（造孔剂）和水玻璃（粘结剂）为原料制备的凹凸棒石基多孔陶粒（PC）性能的影响。利用所制备多孔陶粒的抗压强度作为衡量陶粒质量的指标, 通过单因素、 正交实验来优化陶粒的物料配比和煅烧工艺, 并通过XRD、 SEM表征多孔陶粒特性。结果表明： 物料的最佳质量比为凹凸棒石黏土：锯末：水玻璃=10：2：1; 在最佳煅烧条件下（700℃, 煅烧3 h）可以制备出满足国家标准的水处理用陶粒; 所制备陶粒内部存在大量分布均匀、 三维连通的气孔, 适合微生物的附着。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈天虎		252	4427	33.0	53.0
2	彭书传		161	2349	23.0	41.0
3	庆承松		58	1262	19.0	34.0
4	陈冬		26	295	11.0	16.0
5	谢晶晶		37	421	11.0	19.0
6	鲍腾		7	46	3.0	6.0