基于ANSYS Workbench的电子封装QFP热分析

• 作者: 曾志迎 袁金鹏 贾育秦 闵学习
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 热分析 ANSYS Workbench QFP
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 实用技术
• 页码范围: 152-153
• 分类号: TP273
• 字数: 1186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6413.2012.03.061

摘要

电子产品在工作过程中会产生大量的热,可靠的热分析在电子产品设计中必不可少.运用ANSYSWorkbench对电子封装QFP结构进行热分析,得到电子封装系统的温度云图,并提出了提高QFP散热率的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾育秦		43	178	7.0	12.0
2	袁金鹏		2	9	2.0	2.0
3	曾志迎		7	20	3.0	4.0
4	闵学习		4	19	3.0	4.0