原文服务方: 物联网技术       
摘要:
分布电容是多次级高压变压器固有的寄生参数,它直接影响电路的工作性能。本文从分布电容的产生机理出发,通过传统绕制和PCB迭绕两种工艺的比较,最后以实测波形来说明了分布电容对电路性能的影响。
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内容分析
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文献信息
篇名 多次级高压变压器的分布电容
来源期刊 物联网技术 学科
关键词 分布电容 多次级高压变压器 传统绕制 PCB迭绕
年,卷(期) 2012,(2) 所属期刊栏目 学术研究
研究方向 页码范围 36-38
页数 分类号 TM433
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2095-1302.2012.02.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 谢飞燕 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 3 22 1.0 3.0
2 张灵迪 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 4 7 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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1995(2)
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2002(1)
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2012(1)
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2012(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
分布电容
多次级高压变压器
传统绕制
PCB迭绕
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物联网技术
月刊
2095-1302
61-1483/TP
16开
2011-01-01
chi
出版文献量(篇)
5103
总下载数(次)
0
总被引数(次)
13151
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