防铜变色剂处理对引线框架与封装树脂结合力的影响

• 作者: 于仙仙 倪明智 孙江燕 李明
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 引线框架 封装树脂 结合强度 防铜变色剂处理
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 17-20
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3453字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.08.005

摘要

研究了C194铜合金引线框架表面氧化状态对封装树脂结合强度的影响.铜合金引线框架与树脂的结合强度随氧化膜厚度的增加而先增加后减小,并在厚度为100 nm时达到最大值15.3MPa,比氧化前提高了2.6 MPa.其原因在于氧化膜能够提高与封装树脂之间的润湿性,而氧化膜较厚时,断裂更易发生在疏松的氧化膜中,从而降低了结合强度.防铜变色剂处理可以通过有效减缓氧化膜生长来控制其结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明		147	815	15.0	22.0
2	孙江燕		10	71	5.0	8.0
3	倪明智		1	1	1.0	1.0
4	于仙仙		1	1	1.0	1.0