科锐推新品碳化硅外延片降低设备成本

• 作者: 郑冬冬
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅材料 外延片 半导体材料 设备成本 工艺线 硅衬底 二级管 硅晶圆 垂直整合 持续增长
• 年，卷（期）: bdtxx_2012,（5）
• 页码范围: 27-27
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.24

摘要

【正】科锐公司日前宣布推出高品质、低微管的150毫米4HN型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片,从而继续引领碳化硅材料市场的发展。此项最新技术能够降低设备成本,并能够利用现有150毫米设备工艺线。新型150毫米外延片拥有高度均一的厚度为100微米的外延层,并已开始订购。碳化硅是一种高性能的半导体材料,被广泛地应用在照明、功率器件和通