Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金时效性能

• 作者: 丁宗业 宋克兴 贾淑果 邓猛 陈少华
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金 显微硬度 导电率 时效时间 冷变形
• 年，卷（期）: 2012,（z2）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 79-82
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

研究了冷变形、时效温度以及时效时间对Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金显微硬度和导电率的影响,并在显微镜下观察了微观组织.结果表明,时效和冷变形可以显著提高合金的显微硬度和导电率,通过改变时效温度和形变可以大大缩短时效时间.该热轧态的合金不经过固溶处理,当预变形达到80％时,在500℃时效lh,其显微硬度和导电率分别达到287 HV和43％ IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
5	陈少华		13	48	3.0	6.0
6	宋克兴	河南科技大学材料科学与工程学院	118	752	14.0	20.0
10	丁宗业	河南科技大学材料科学与工程学院	9	43	4.0	6.0
11	邓猛	河南科技大学材料科学与工程学院	7	32	4.0	5.0