基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究

• 作者: 刘莹 田慧卿 陈灿波
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 微流控芯片 Cross-WLF方程 修正的双域Tait方程 特性参数
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 模具CAD/CAM
• 页码范围: 14-18
• 分类号: TG241|TP391.73
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2012.08.004

摘要

用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷,但Moldfolw的材料库并不能包括所有牌号的聚合物原料.以PMMA(CP51 A)为测试对象,通过测试其黏度和PVT特性曲线,并以此为基础模拟其在X方向(宽度方向)和Y方向(长度方向)的收缩变形量,其模拟结果和实测收缩变形量两者获得较为一致结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘莹	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	36	245	9.0	14.0
2	田慧卿	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	6	51	5.0	6.0
3	陈灿波	大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心	2	5	2.0	2.0