浸渗法合金化纯钨表层的研究

• 作者: 孟氢钡 杨宗辉 沈以赴
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 钨 浸渗 面向等离子体材料 合金化
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 86-91
• 分类号: TG146.4+11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2012.07.018

摘要

采用浸渗Ni-Fe熔体法,使纯钨形成一定深度的W-Ni-Fe合金化表层,研究不同浸渗时间下合金化表层的深度变化与显微组织特征.结果表明:浸渗10～40min对应的合金化表层均由W相与含一定W原子的富Ni-Fe黏结相构成.浸渗10min和20min时,对应的合金化表层深530μm和700μm,黏结相非常细小,且分散嵌于W相之间；浸渗30min和40min时,对应的合金化表层深750μm和770μm,在深约60μm的浅表内,黏结相明显增大,部分W相呈圆滑颗粒态.结合实验结果及W-Ni二元合金相图,分析了合金化表层的形成机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈以赴	南京航空航天大学材料科学与技术学院	122	1927	23.0	38.0
3	杨宗辉	南京航空航天大学材料科学与技术学院	37	134	5.0	9.0
9	孟氢钡	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	20	2.0	3.0