半导体“0.5D”的距离有多远

• 作者: 郑冬冬
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 制程技术 革命性突破 令人 商用化 互连方式 中间部 替代方案 散热问题 连接方式 排热
• 年，卷（期）: bdtxx_2012,（5）
• 页码范围: 35-35
• 页数: 1页
• 分类号: F416.6

摘要

【正】近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术,