HBP-SiO2对氰酸酯树脂固化动力学的影响

• 作者: 张梦萌 王倩倩 管兴华 颜红侠
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 超支化二氧化硅 氰酸酯树脂(CE) 固化反应动力学
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 60-63
• 分类号: TQ323
• 字数: 2132字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2012.03.021

摘要

为了提高nano-SiO2树脂基体中的分散性,采用一种超支化聚硅氧烷修饰的纳米二氧化硅(HBP-SiO2)改性氰酸酯(CE)树脂.利用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了HBP-SiO2/CE电子封装材料的固化动力学,求得其固化工艺参数和固化动力学参数分别为:凝胶温度150.17℃,固化温度197.81℃,后处理温度258.97℃；表现活化能11.22 kJ/mol,反应级数0.75,频率因子18 342.84 s-1.研究表明,HBP-SiO2的加入可以降低CE的活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	颜红侠	西北工业大学理学院应用化学系	130	1548	23.0	34.0
2	管兴华	西北工业大学理学院应用化学系	20	95	6.0	8.0
3	王倩倩	西北工业大学理学院应用化学系	9	60	4.0	7.0
4	张梦萌	西北工业大学理学院应用化学系	5	20	3.0	4.0