SiCp/6061Al原位合金化焊接增强相界面微结构分析

• 作者: 刘珍珍 胡文祥 薛厚禄 闫久春 陈希章 雷玉成
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: SiCp/6061铝基复合材料 原位焊接 新生增强相 界面结构 交流电弧超声
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 55-58,65
• 分类号: TG456.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2012.01.012

摘要

以Al-5Ti-5Si药芯焊丝为填充材料的SiCp/6061铝基复合材料,在交流电弧超声作用下进行等离子弧原位焊接,利用TEM和HRTEM测试手段研究了焊后新生增强相与基体的微界面结构,结果表明:所有新生增强相尺寸都有所减小,并且新生相与铝存在Al3Ti(0(2)0)//Al(00(2)),Al3Ti[001]//Al[100],AlN[100]//Al[100]的位相关系.细小的Al3Ti,TiC,Si以及AlN相与基体的结合界面干净无任何反应物生成,与基体Al原子错配度低的新生相还可作为铝的异质形核核心,细化基体晶粒.焊接接头最大抗拉强度为92.69MPa,达到母材强度的62％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷玉成	江苏大学材料科学与工程学院	156	834	14.0	20.0
5	陈希章	江苏大学材料科学与工程学院	39	300	11.0	15.0
7	胡文祥	江苏大学材料科学与工程学院	6	20	3.0	4.0
8	薛厚禄	江苏大学材料科学与工程学院	5	20	3.0	4.0
9	刘珍珍	江苏大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0