保温时间对TiAl合金与镍基合金扩散连接界面组织结构及连接强度的影响

• 作者: 何鹏 冯吉才 李海新 林铁松
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钛铝合金 镍基合金 扩散连接 界面结构 抗剪强度
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 43-46
• 分类号: TG454
• 字数: 2196字
• 语种: 中文

摘要

采用纯钛箔做中间层扩散连接TiAl合金与镍基高温合金（GH99）.利用扫描电镜、电子探针和X射线衍射等手段对界面产物及接头的界面结构进行分析.结果表明,GH99/Ti界面主要由四个反应层组成,分别为（Ni,Cr）ss,富Ti-（Ni,Cr）ss,TiNi和Ti2Ni.当保温时间较短时,Ti/TiAl界面反应层主要为Ti（Al）ss.延长保温时间,此界面反应层转化为Ti3Al和Al3NiTi2.随着保温时间的延长,TiNi反应层厚度持续增加,而Ti2Ni反应层厚度先增加后减小.随保温时间的延长接头的抗剪强度先增加后减小,然后又增加.由接头断口形貌可以看出,接头主要断裂于Ti2Ni反应层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	冯吉才	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	336	5378	36.0	55.0
3	林铁松	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	57	356	10.0	15.0
4	李海新	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	10	77	6.0	8.0