聚合物基导热电子封装材料的研究进展

• 作者: 吴松华 宋英红 杨晓东
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 聚合物基体 环氧树脂 导热 导热模型
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 75-79
• 分类号: TQ436
• 字数: 4742字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2012.02.016

摘要

概述了电子封装材料常用的基体材料、导热填料及制备方法.阐述了聚合物本征导热的影响因素及填料物理性能对聚合物基复合体系导热性能的影响.重点介绍了复合型导热聚合物的导热机理、导热模型以及提高复合体系热导率的途径.对今后的研究工作提出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋英红		15	32	4.0	4.0
2	吴松华		41	135	6.0	9.0
3	杨晓东		5	31	4.0	5.0