自制拆焊贴片元件的工具

• 作者: 雷斌
• 来源期刊: 家电维修
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 跟我学维修
• 页码范围: 49
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

近几年,随着微电子技术的发展,电子产品向着智能化和一机多功能的方向发展.同时,为了使用方便,电子产品的体积也变得更加小巧精致,它的内部电路也就越来越紧凑,贴片式元件的应用也越来越广泛,这给电子产品的装配与维修带来了较大的困难. 在电子产品的维修过程中,原本很小的故障,只需更换一个元件,但由于热风枪的温度过高,影响了周围元件的性能,原来的故障排除了,新的故障又可能出现或影响产品的性能和寿命.所以,拆卸贴片元件用热风枪吹不是很好的方法.