低温等离子法提高芳纶布与硅橡胶粘接性能的研究

• 作者: 刘丽萍 王文志 苏正涛 赵艳芬 钱黄海
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 低温等离子 芳纶布 硅橡胶 粘接性能
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 57-60
• 分类号: TQ433.4
• 字数: 2186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2012.01.011

摘要

采用低温等离子法处理芳纶布,并在硅烷偶联剂的作用下,考查低温等离子处理对芳纶布与硅橡胶粘接性能的影响.研究结果表明,经低温等离子处理过的芳纶布,其表面粗糙度和羟基含量明显提高,同时在乙烯基三乙氧基硅烷(A151)作用下,芳纶布与硅橡胶间的粘接性能明显改善,且随着处理时间的延长,改善幅度增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱黄海	中国航空工业集团公司北京航空材料研究院	4	11	3.0	3.0
2	苏正涛	中国航空工业集团公司北京航空材料研究院	8	19	3.0	3.0
3	赵艳芬	中国航空工业集团公司北京航空材料研究院	2	6	2.0	2.0
4	王文志	中国航空工业集团公司北京航空材料研究院	1	4	1.0	1.0
5	刘丽萍	中国航空工业集团公司北京航空材料研究院	1	4	1.0	1.0