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食品软包装技术发展方向与相关问题研究
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摘要：
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轨道工程装备产业技术发展方向研究
工程装备
轨道工程
小型轨道工程装备
大型养路机械
多晶硅生产技术发展方向探讨
多晶硅
改良西门子法
高频电源技术
硅烷法
气液沉积法
煤矿开采技术发展方向探究
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期刊影响力
中国包装
主办单位：
中国包装联合会
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-062X
CN：
11-1168/TB
开本：
大16开
出版地：
北京市东黄城根北街甲20号
邮发代号：
82-527
创刊时间：
1981
语种：
chi
出版文献量（篇）
5980
总下载数（次）
9
总被引数（次）
4647
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