凝固速率对Si-Ta合金固液界面稳定性的影响

• 作者: 傅恒志 刘林 吴昆 崔春娟 张军 邹德宁
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 定向凝固 电子束悬浮区熔 凝固速率 固液界面
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 60-64
• 分类号: TG244+.3|O782
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2012.08.013

摘要

以Si-Ta合金为研究对象,采用零功率法研究凝固速率对定向凝固固液界面稳定性的影响.结果表明:当凝固速率在0.3～9.0mm/min范围内,随着凝固速率的增大,固液界面经历了平界面→浅胞状界面→锯齿状界面→浅胞状界面→平界面的演化规律.在较低的凝固速率范围之内,实验结果与理论计算基本吻合.然而,在较高凝固速率时,实验结果与理论计算出现偏差,这是由于热力学和动力学均发生变化,使得在凝固速率V=5.0mm/min时固液界面就已经达到了稳定的平界面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘林	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	239	1878	21.0	30.0
2	傅恒志	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	283	2419	24.0	35.0
3	张军	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	134	795	16.0	21.0
4	邹德宁	西安建筑科技大学冶金工程学院	49	194	8.0	12.0
5	崔春娟	西安建筑科技大学冶金工程学院	21	61	4.0	7.0
9	吴昆	西安建筑科技大学冶金工程学院	2	12	2.0	2.0