Ibiden菲律宾扩产景硕IC载板遭遇挑战

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC 扩产 菲律宾 板 芯片尺寸 竞争对手 覆晶封装 手机芯片
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 68-68
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

IC载板大厂景硕今年第3季将面临竞争对手揖斐电（Ibiden）扩产及价格严峻挑战，明年芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板市占率恐将下调5％到10%幅度。 景硕已取得主要客户芯片大厂高通（Qualcomm）28奈米手机芯片IC载板认证，和竞争对手三星电机（SEMCO）、Ibiden和LG Innotek，共同成为高通28奈米芯片四大IC载板供货商，主要供应FC-CSP载板。