（SiC）TiN／Cu复合材料的显微组织和导电性能

• 作者: 何新波 曲选辉 朱鸿民 秦明礼 章林 路新
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 碳化硅 氮化钛 铜 电导率 显微组织
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 1410-1415
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN，然后采用放电等离子体烧结制备出（SiC）TiN／Cu复合材料．结果表明：醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末，TiN包覆层均匀连续，TiN颗粒的粒径为30—80nm．TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合．（SiC）TiN／Cu复合材料的电导率介于15．5—35．7m·Ω-1·mm-2之间，并且随着SiC体积分数的增加而降低．TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率．复合材料的电导率较接近P．G模型的预测值．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院	119	940	16.0	22.0
3	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
4	路新	北京科技大学材料科学与工程学院	35	200	8.0	13.0
5	朱鸿民	北京科技大学冶金生态与工程学院	43	232	7.0	13.0
6	章林		1	1	1.0	1.0