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摘要:
一种聚异氰酸酯一聚酯基粘合剂组成物 本专利介绍的粘合剂组分包含一种含羟基组分90—110份,一种异氰酸酯70—90份,填料7—10份。其中含羟基组分为线性芳香族聚酯P-601,羟基含量6.7—8.0%,异氰酸酯PP-2191,NCO含量20.5%。该粘合剂操作温度范围宽-196~200℃,固化时间短,与金属粘合性好。
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文献信息
篇名 粘合剂
来源期刊 聚合物与助剂 学科 工学
关键词 粘合剂 聚异氰酸酯 羟基组分 芳香族聚酯 NCO含量 专利介绍 羟基含量 温度范围
年,卷(期) jhwyzj_2012,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50-50
页数 1页 分类号 TQ432.2
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研究主题发展历程
节点文献
粘合剂
聚异氰酸酯
羟基组分
芳香族聚酯
NCO含量
专利介绍
羟基含量
温度范围
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
聚合物与助剂
双月刊
山西省晋中市榆次区箕城路881号
出版文献量(篇)
5020
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9
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