国产T23钢焊缝区显微组织分析

• 作者: 牛锐锋 魏荣祥 龙开锋
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: T23钢 回火 显微组织 焊缝区
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 实用成形技术
• 页码范围: 1099-1101
• 分类号: TG406
• 字数: 2185字
• 语种: 中文

摘要

对国产T23钢焊条电弧焊接头焊缝区显微组织进行了研究.结果表明,根部焊道焊态下的组织由等轴铁素体和粒状贝氏体组成,经740 C和760℃回火后为粒状贝氏体和条状铁素体组织,在其基体上有弥散分布的点状析出物.覆盖焊道焊态下组织由粒状贝氏体和少量铁素体组成,740 cC和760℃回火时为回火贝氏体组织,在690～740℃回火后形成少量聚集的粒状物,当回火温度为760℃时该粒状物分解、消失.过热区焊态下的组织由粒状贝氏体和条状马氏体组成,回火温度在690～740℃时,晶界显现,晶粒有所长大,并有大量粒状物在晶界处出现；经760℃回火处理后,原奥氏体晶界模糊、不连续,表现为回火贝氏体和回火索氏体组织,尺寸不一的点状析出物分布于基体上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛锐锋	西安理工大学材料科学与工程学院	19	130	6.0	11.0
2	龙开锋	西安理工大学材料科学与工程学院	2	13	2.0	2.0
3	魏荣祥	西安理工大学材料科学与工程学院	2	8	1.0	2.0