石墨电摩擦材料电镀法镀铜研究

• 作者: 刘奉来 夏金童 张艳 李允柱 杨胜 赵庆才 赵敬利
• 来源期刊: 矿冶工程
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨 电摩擦材料 镀铜 电镀工艺
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 118-121
• 分类号: TB302
• 字数: 3354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-6099.2012.02.031

摘要

采用酸性硫酸盐电镀铜方法在石墨电摩擦材料基体上成功地镀覆上铜镀层.研究了电镀电压大小、时间及添加剂对镀铜效果的影响,探索了最佳钝化工艺,确定了合适的石墨电摩擦环电镀铜工艺,讨论了不同工艺条件对镀铜样品表面电阻率的影响.研究结果表明:在60～100 g/L CuSO4·5H2O、55 g/L H2SO4及50 mg/L HCl组成的镀液中加入适量添加剂,室温条件(约20℃)下恒压(1 V)电镀10 min后样品含铜量为9.9％,镀层致密平整,最低表面电阻率为2.0 μΩ ·m.样品在50～ 60℃的钝化液(0.5％BTA+ 0.5％ OP10+蒸馏水)中浸泡5 min获得最佳钝化效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏金童	湖南大学材料科学与工程学院	63	490	13.0	17.0
2	张艳	湖南大学材料科学与工程学院	16	106	5.0	10.0
3	杨胜	湖南大学材料科学与工程学院	24	153	7.0	11.0