化学镀镍-钨-磷非晶态合金的研究

• 作者: 姜世杭 徐震宇 王文明
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镍-钨-磷合金 化学镀 正交试验 电阻率
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 16-19
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2910字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.07.005

摘要

以电阻率为性能指标,采用正交试验对化学镀Ni-W-P的镀液配方进行优化,得到最优配方与工艺为:NiSO4·6H2O 15 g/L,NaH2PO2·H2O 25 g/L,Na2WO4·2H2O 10g/L,Na3C6H5O7·2H2O60 g/L,C3H6O3 5 mL/L,NH4C1 30g/L,pH=9,温度88℃,时间2h.采用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计等研究了Ni-W-P合金镀层的表面形貌、结构、显微硬度等性能.在最佳配方与工艺下,化学镀Ni-W-P的镀速为6.9 μm/h,所得Ni-W-P合金镀层的电阻率为204.7 mΩ·cm,为典型的非晶态结构,表面均匀分布着大小不一、致密的胞状结构,镀层与基体之间结合力牢固,显微硬度高于Ni-P镀层,耐磨性和耐蚀性均优于Ni-P镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜世杭	扬州大学机械工程学院	35	106	5.0	7.0
2	徐震宇	扬州大学机械工程学院	3	8	2.0	2.0
3	王文明	扬州大学机械工程学院	3	7	2.0	2.0