一种复配表面施胶剂对瓦楞纸板边压强度的影响

• 作者: 张新昌 郝笑梦
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 瓦楞纸板 表面施胶 边压强度 正交试验
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TB484.1|TB487
• 语种: 中文

摘要

分别以氧化淀粉、CMC和SAE类表面合成施胶剂为强化助剂,对瓦楞纸板进行了表面涂覆试验,研究了其边压强度变化情况;将上述施胶剂复配,以分散剂CMC用量、氧化淀粉与SAE混合溶液的质量分数、氧化淀粉与SAE配比、施胶温度为因素,应用正交试验法进行复配效果研究。试验结果表明,氧化淀粉、SAE和CMC的复配,比单独使用具有更好的增强效果。试验获得的最佳瓦楞纸板强化工艺参数是：CMC质量分数为5%,氧化淀粉与SAE混合溶液质量分数为9%,氧化淀粉与SAE质量比为1：10,施胶温度为85℃。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张新昌		99	453	11.0	18.0
2	郝笑梦		4	6	2.0	2.0