热处理温度对Ni—W-P脉冲电沉积层耐蚀性的影响

• 作者: 孙晓东 张振忠 赵芳霞
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: Ni—W．P镀层 脉冲电沉积 热处理温度 微观组织 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 34-37
• 分类号: TQ153|TG156.99
• 语种: 中文

摘要

为了进一步提高电沉积Ni-W-P合金层的耐蚀性，将其在不同的温度下热处理1h，利用XRD谱研究了热处理温度对合金层微观组织的影响，采用Tafel曲线、EIS技术研究了热处理温度对其在3．5％NaCl溶液中耐蚀性的影响。结果表明：随着热处理温度的升高，Ni—W—P合金镀层由非晶态结构逐渐转变为晶态结构，400℃时晶化析出了Ni及Ni3P相，其晶粒尺寸随温度升高逐渐增大；镀层的耐蚀性随热处理温度的升高先增强后降低，400℃时镀层的耐蚀性最好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张振忠	南京工业大学材料科学与工程学院	155	1175	17.0	23.0
2	赵芳霞	南京工业大学材料科学与工程学院	105	563	12.0	16.0
3	孙晓东	南京工业大学材料科学与工程学院	5	13	2.0	3.0