联茂软板营收持续攀升获利有望成长20％以上

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板 FCCL 市场需求 铜箔 服务器
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 71-71
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

铜箔基板（CCL）厂联茂积极跨人FCCL（软性铜箔基板），目前效益已开始显现，受惠于市场需求强劲，且产能持续开出，联茂软板营收持续攀升，预估3月起可再放量，年底时软板单月营收可望达350万美元到400万美元，预估联茂今年软板营收有机会较去年倍增，由于近期铜价高涨，且软板、服务器等新产品出货成长，今年联茂获利有机会较去年成长20％以上。