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虚拟装配中的混合设计建模方法研究
虚拟装配中的混合设计建模方法研究
作者:
吴波
段晓坤
赵秀林
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
虚拟装配技术
装配建模
自底向上
自顶向下
混合设计
摘要:
针对现有虚拟装配建模方法不能为装配序列规划提供完整模型信息的问题,分析了自底向上和自顶向下建模方法在虚拟装配应用中的优、缺点,根据装配序列规划的要求,结合两种建模设计方法的优点,提出了一种混合设计方法建立产品的装配模型.该方法采用自顶向下建模方法进行了产品总体设计,使装配模型具有产品的结构层次关系信息;在产品细节设计上采用了自底向上建模方法,使装配模型具有零部件的约束关系信息,得到了完整的产品装配模型信息.通过建模应用实例,验证了混合设计建模方法的可行性,以及模型信息的易提取性.研究结果表明,利用混合设计建模方法得到的模型,能够满足虚拟装配对产品装配模型的要求,可以为虚拟装配序列规划提供完整的模型信息.
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文献信息
篇名
虚拟装配中的混合设计建模方法研究
来源期刊
机电工程
学科
工学
关键词
虚拟装配技术
装配建模
自底向上
自顶向下
混合设计
年,卷(期)
2012,(9)
所属期刊栏目
机械、仪表技术
研究方向
页码范围
1007-1010,1035
页数
分类号
TP391.9|TH161+.7
字数
4145字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-4551.2012.09.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
吴波
华中科技大学机械科学与工程学院
139
1797
20.0
39.0
2
段晓坤
华中科技大学机械科学与工程学院
1
13
1.0
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3
赵秀林
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1.0
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引证文献(5)
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引证文献(0)
二级引证文献(2)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
虚拟装配技术
装配建模
自底向上
自顶向下
混合设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电工程
主办单位:
浙江大学
浙江省机电集团有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4551
CN:
33-1088/TM
开本:
大16开
出版地:
浙江省杭州市大学路高官弄9号
邮发代号:
32-68
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
6489
总下载数(次)
9
总被引数(次)
41536
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