BGA焊点可靠性研究综述

• 作者: 李思阳 赵金林 陈丽丽
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 有限元 焊点 可靠性 BGA
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 测试测量技术
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2012.09.008

摘要

随着集成电路封装技术的发展，BGA封装得到了广泛应用，而其焊点可靠性是现代电子封装技术的重要课题。该文介绍了BGA焊点可靠性分析的主要方法，同时对影响焊点可靠性的各因素进行综合分析。并对BGA焊点可靠性发展的前景进行了初步展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈丽丽		2	16	2.0	2.0
2	李思阳		2	16	2.0	2.0
3	赵金林		3	18	2.0	3.0