环氧模塑封装材料的疲劳性能研究

• 作者: 舒平生 郝秀云 马孝松
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑封装材料 应力水平 扫描电子显微镜 失效形式
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 测试与老化
• 页码范围: 73-75
• 分类号: TN406
• 字数: 1689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2012.10.018

摘要

采用疲劳实验系统对环氧模塑封装材料(EMC)的热机械疲劳性能进行了测试,并采用扫描电子显微镜( SEM)对疲劳断口进行了分析.结果表明,实验温度越高,试样所承受的应力水平越大,其疲劳寿命就越低；实验温度较低时,EMC在疲劳失效前没有出现应变突然增加的现象,随着实验温度的升高,一定循环内应变幅值增加得较快,而且单一循环内,温度越高应变幅值增加越大,疲劳失效也越快；EMC的疲劳断口分析表明,硅颗粒与环氧基质间的分层、环氧基质间的开裂、硅颗粒本身的开裂是其疲劳失效的主要形式,其中,高温情况下的最主要疲劳失效为硅颗粒与环氧基质间的分层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	舒平生	南京信息职业技术学院机电学院	17	58	4.0	7.0
2	郝秀云	南京信息职业技术学院机电学院	15	20	3.0	3.0
3	马孝松	桂林电子科技大学机电工程学院	19	33	4.0	5.0