离心造粒法制备无机密封元件用粉料工艺的研究

• 作者: 杨飒 王训伟
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 离心造粒 密封 粘结剂
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 制造技术/工艺装备
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 分类号: TH145
• 字数: 3491字
• 语种: 中文

摘要

将离心造粒法用于无机密封元件所需粉料的制备.采用正交试验方法对粘结剂喷入时的雾化效果进行优化,确认了在离心造粒的初始阶段大流量喷入粘结剂对颗粒细化的效果；利用扫描电子显微镜(SEM)分析表明,离心造粒后颗粒细小、致密且真球度高,同时粒度细于100目时,松装密度和流动性较好而且稳定,有利于密封元件连续生产及装配时良好的充填性和质量的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨飒	北京联合大学机电学院	8	32	2.0	5.0
2	王训伟	北京联合大学机电学院	5	9	2.0	2.0